锡膏印刷是SMT贴片生产的首道工序，也是极其重要的一个工序，锡膏印刷技术是焊点质量和产品质量的重要保障。如果处理不好，那么接下来的其他环节都会受到影响。锡膏印刷机是将锡膏印刷涂覆到PCB板上的设备，是对印刷工艺和质量影响较大的设备。

自2003年日东科技自主研发出首台锡膏印刷机以来， 不断向更加精密、智能、稳定迈进。日东科技锡膏印刷机工作平台主要零部件采用FEM有限元分析法优化设计而成，整体采用铸造工艺，并经过严格的时效处理和退应力处理工艺，保证机器高速运转过程中的稳定性和精度要求。Z轴升降采用进口的高精度伺服马达+精密丝杆+精密直线滑轨方式传动，精度高，稳定性强。对位模块采用直线马达传动，动力直接作用到平台上，实现超细精度调节。

PCB支撑系统具有多种支撑功能，配以磁性顶针和边支撑块，可选配真空吸板，使PCB支撑更平稳。PCB夹持系统可实现侧夹，上压和混合夹持方式，满足不同厚度PCB夹持要求，且装夹快速，方便。切换不同夹持方式，只需软件设置即可。

(资料图片仅供参考)

CCD视觉对位系统采用先进的MARK点识别技术，可识别不同形状的MARK点，确保高速，高精度进行网板和PCB的对位。自主研发的图像处理软件，标配2D检测功能，自适应模板匹配功能，相同焊盘直接框选，操作简单。显示检测过程，具有NG自动报警提醒。

刮刀印刷模块刮刀采用悬浮式刮刀头设计，自动平衡刮刀压力。升降马达与丝杆采用直连结构传动，寿命更长，传动更加平稳。多步分级脱模系统，确保高速，高精度对位。微步运动模式，保证印刷质量，PC控制，印刷质量均匀稳定。

清洗模块有干式、湿式、真空清洗功能可选，能够高效清洗网板网孔中残留的锡膏，保证后续的印刷质量。可调节清洗纸固定结构，适合不同产品使用不同长度的清洗纸。纸筒前后对称分布，更换擦拭纸简单，方便。具有液位自动报警监测。

设备具有一键标定功能，机器参数一健获取，无需专业人员到现场实际测量，操作快捷。利用专用的校机模板定期校正机器误差，自动补偿误差值，保证恢复出厂精度。

目前，日东科技有五款锡膏印刷机，分别适用不同的产品及行业，下面小编就带您详细了解一下。

T3 PLUS系列全自动锡膏印刷机

产品特点：

►自动平衡刮刀压力，压力可调节

►智能2D检测功能

►干、湿清洗可选，真空清洗(选配)

►可印刷薄板(选配)

►先进的mark点识别技术以及系统稳定技术

►国内首创在线标定技术

T5全自动锡膏印刷机

产品特点：

►整体式焊接框架

►多功能平台设计

►视觉对位方式保证精度

►整体系传输系统

►独立式清洗结构

►刮刀升降采用与丝杆直连结构

T9视觉全自动印刷机

产品特点：

►智能、高精度PCB厚度调节的平台顶升机构

►采用德国进口丝杆，运行更平稳、定位更精确

►国内首创在线标定技术

►智能2D检查

SL120视觉全自动印刷机

产品特点：

►大尺寸产品印刷完美解决方案

►简易的校正和保养

►稳定的印刷质量

►自主研发的图像处理软件

H510全自动锡膏印刷机

产品特点：

►整机线性马达设计应用-高速、高精度

►03015微型元件印刷领导者

►机械构架新设计-更稳定、更方便

►印刷头全新设计-高印刷质量

未来，为了满足不断缩小的元件尺寸和QFP、BGA、SOP、CSP等高密度电子封装技术的发展，锡膏印刷机需不断提高印刷精度，减少纠偏误差以满足更加严格的生产要求。日东科技将始终以市场需求为导向，以客户为中心不断驱动创新，提供精密、稳定、智能化的锡膏印刷设备解决方案。

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